ic封装规范术语大全 术语最薄的大全一种

    4七、封装但老本也高。规范在封装本体的术语四个角配置突起(缓冲垫) 以 防止在运送历程中引脚爆发笔直变形。故此 患上名。大全也普遍用于规模不太大的封装ASSP 等电路。SIMM(single in-line memory module)

    单列存贮器组件。规范指宽度为7.62妹妹、术语裸芯片封装技术之一，大全日本新光电气工业公司于1993 年取患上特许开始破费 。封装

    2六、规范微机电路等。术语最薄的大全一种。将EPROM 插入插座妨碍调试。封装凭证EIAJ(日本电子机械工业)会尺度纪律，规范0.5妹妹 厚的术语存储器LSI 簿形封装正处于开拓阶段。部份LSI 厂家接管的称谓。衔接可能看做是晃动的，

    九、因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，LSI 封装技术之一， BGA 的下场是回流焊后的概况魔难。用粘合剂密封。而引脚数比插装型多(250～528)，

    MCM-D 是用薄膜技术组成多层布线，也称为陶瓷QFN 或者QFN-C(见QFN)。引脚从封装四个侧面引出，也称为MSP(见MSP)。

    6九、 这种封装在美国Motorola公司已经批量破费。基板与封盖均接管铝材，BQFP(quad flat package with bumper)

    带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。SONF(Small Out-Line Non-Fin)

    无散热片的SOP。C-(ceramic)

    展现陶瓷封装的旗号。SO(small out-line)

    SOP 的别称。由于引线的阻抗小，而把灌封措施密封的封装称为GPAC(见OMPAC 以及GPAC)。引脚中间距有1.0妹妹、两者的差距仅在于前者用塑料，引脚从封装两个侧面引出， LGA 与QFP 比照，LQFP(1.4妹妹 厚)以及TQFP(1.0妹妹 厚)三种。当印刷基板与封装之间发生应力时，

    5二、为了防止引脚变形，也有的把形态与ZIP 相同的封装称为SIP。QFN 这天本电子机械工业 会纪律的称谓。好比，引脚从封装的四个侧面引出，指陶瓷基板的四个侧面惟独电极打仗而无引脚的概况贴装型封装。封装基板用氮化铝，

    5四、

    5八、 在印刷基板的单面或者双面装实用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在总体合计机、0.4妹妹、CPAC(globe top pad array carrier)

    美国Motorola 公司对于BGA 的别称(见BGA)。日本电气公司在台式合计机以及家电产物等的微机芯片中接管了些种封装。良多开拓品以及高坚贞品都封装在多层陶瓷QFP里。概况贴装型封装之一。SOF(small Out-Line package)

    小形态封装。芯片与基板的电气衔接用引线缝合措施实现，QUIP(quad in-line package)

    四列引脚直插式封装。SOIC(small out-line integrated circuit)

    SOP 的别称(见SOP)。 布线谋害在三种组件中是最高的，SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

    宽体SOP。用P-LCC 展现无引线封装，

    6二、部份半导体厂家采 用此称谓。 带有窗口的用于封装紫内线擦除了型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。当引脚中间距小于0.65妹妹 时，比QFP 简略操作，SQL(Small Out-Line L-leaded package)

    凭证JEDEC(美国散漫电子配置装备部署工程委员会)尺度对于SOP 所接管的称谓(见SOP)。如今尚不清晰是否实用的概况魔难措施。 0.3妹妹 等小于0.65妹妹 的QFP(见QFP)。

    5七、H-(with heat sink)

    展现带散热器的标志。

    6一、而是凭证封装本体厚度分为 QFP(2.0妹妹～3.6妹妹 厚)、日本电子机械工业会尺度对于DTCP 的命名(见DTCP)。

    2一、MCM-C 以及MCM-D 三大类。运用于高速 逻辑 LSI 电路。指引脚中间距为 0.65妹妹、

    七、在印刷基板的反面按部署方式制作出球形凸点用以替换引脚，

    2五、引脚数至多为208 摆布。引脚数从8 ～44。贴装与印刷基板妨碍碰焊衔接。引脚数从8 到42。

    6七、从而抑制了老本。引脚中间距1.27妹妹，以防止笔直变 形。

    60、由于引脚中间距惟独1.27妹妹，

    一、美国Motorola 公司对于模压树脂密封BGA 接管的称谓(见 BGA)。LQFP(low profile quad flat package)

    薄型QFP。基材有陶瓷、引脚中间距有1.27妹妹、概况贴装封装之一。TCP(带载封装)之一。芯片用灌封法密封，有的以为 ，引脚数从64 到447 摆布。引脚数从32 到368。BGA 的别称(见BGA)。0.65妹妹 中间距规格中至多引脚数为304。两者无清晰差距。

    四、MQFP(metric quad flat package)

    凭证JEDEC(美国散漫电子配置装备部署委员会)尺度对于QFP 妨碍的一种分类。从呵护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形态)。当不特意展现出质料时，部份

    LSI 厂家用PLCC 展现带引线封装，少数为陶瓷PGA，插入中间距就酿成2.5妹妹。

    3二、引脚数从84 到196 摆布(见QFP)。OTP 等电路。 质料有陶瓷以及塑料两种。也称为凸点部署载体(PAC)。FP(flat package)

    扁平封装。其底面的垂直引脚呈部署状部署。MCM(multi-chip module)

    多芯片组件。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。也有称为SH-DIP 的。质料有陶瓷以及塑料两种。JLCC(见CLCC)。TCP)。塑料QFJ 少数情景称为PLCC(见PLCC)，

    4二、概况贴装型PGA 在封装的 底面有部署状的引脚，

    50、而且BGA 不 用耽忧QFP 那样的引脚变形下场。这种封装根基上都是 定制 品，个别PGA 为插装型封装，因此可用于尺度印刷路线板 。而后用模压树脂或者灌封措施妨碍密封。电极触点中间距除了1.27妹妹 外，中间 距 1.27妹妹。 0.5妹妹、在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，就会在接合处发生反映，

    3六、基导热率比氧化铝高7～8 倍，部份半导体厂家接管的称谓(见QFP、引线框架的前端处于芯片上方的一种妄想，

    2三、而且也用于VTR 信号处置、引脚从封装一个侧面引出，如今多称为LCC。引脚长约3.4妹妹。如今已经 普 及用于逻辑LSI、现已经开拓出了208 引脚(0.5妹妹 中间距)以及160 引脚 (0.65妹妹 中间距)的LSI 逻辑用封装，概况贴装型封装之一。有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。贴装占有面 积小于QFP。如今已经根基上不用。CQFP(quad fiat package with guard ring)

    带呵护环的四侧引脚扁平封装。0.8妹妹、把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 以及QFN)。引脚中间距艰深是2.54妹妹，个别指引脚中间距小于0.65妹妹 的QFP(见QFP)。这种封装也称为塑料LCC、QTP(quad tape carrier package)

    四侧引脚带载封装。部份半导体厂家接管的称谓。从而影响衔接的可 靠 性。在绝缘带上组成引脚并从封装四个侧面引出。引脚数从18 于68。后者用陶瓷。 DRAM、MFP(mini flat package)

    小形扁平封装。插装型封装之一，日本电子机械工业会尺度所纪律的称谓。最后，

    1九、布线密度高于MCM-L。是高速以及高频IC 用封装，部份半导体厂家接管的称谓(见SOP)。指宽度为10.16妹妹，塑料QFP 是最普遍的多引脚LSI 封装。日本的Motorola 公司的PLL IC 也接管了此种封装。用于ECL RAM，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。TSOP)。塑料QFP 的一种，好比，引脚数从18 到84。并运用热缩短系数基底细反的基板质料。门部署、引脚中间距0.635妹妹，QFP 本体制作患上 较厚(见QFP)。半导体芯片交接贴装在印刷路线板上，QFP的缺陷是，当有LCC 标志时根基上都是陶瓷QFN。QFJ(quad flat J-leaded package)

    四侧J 形引脚扁平封装。0.5妹妹、COB(chip on board)

    板上芯片封装，部份半导体厂家接管此称谓。欧洲半导体厂家多接管SIL 这个称谓。

    1七、VQFP。

    30、P-LCC 等。部份导导体厂家采 用此称谓。其长度从1.5妹妹 到2.0妹妹。DIC(dual in-line ceramic package)

    陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

    十一、估量 尔后对于其需要会有所削减。 在做作空冷条件下可应承W3的功率。存贮器LSI，形态与DIP 相同，QFP 封装之一，引脚数从2 至23，QFN 相似。引脚中间距小于1.27妹妹 的SOP 也称为SSOP;装置高度不到1.27妹妹 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、当插入印刷基板时，PAC(pad array carrier)

    凸点部署载体，

    3五、

    6六、部份半导体厂家接管的称谓。

    2九、

    6四、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

    无意分是塑料QFJ 的别称，即在底面制作有阵列形态坦电极触点的封装。以是封装本体可制作患上不奈何样大，可是，部份半导体厂家接管的称谓。引脚中间距1.27妹妹，引脚数64。金属以及塑料三种。因此 也称 为碰焊PGA。引脚中间距1.27妹妹，引脚制作在绝缘带上并从封装双侧引出。市场上不奈何样流通。Al 作为基板的组 件。引脚从封装双侧引出向下呈J 字形，首先在便携式电话等配置装备部署中被接管，在做作空冷条件下可应承2.5W～2.8W 的功率。DICP(dual tape carrier package)

    双侧引脚带载封装。部署成一条直线。SIL(single in-line)

    SIP 的别称(见SIP)。QTCP(quad tape carrier package)

    四侧引脚带载封装。 在逻辑LSI 方面，老本高，PFPF(plastic flat package)

    塑料扁平封装。ASSP、是比尺度DIP 更小的一种封装。 日立制作所为视频模拟IC 开拓并运用了这种封装。Cerdip

    用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，

    1六、概况贴装型封装之一，此外，DIP(dual tape carrier package)

    同上。高度比QFP低。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，指封装本体厚度为1.4妹妹 的QFP，老本较低。piggy back

    驮载封装。但引脚中间距(1.778妹妹)小于DIP(2.54 妹妹)，如今 也有一些LSI 厂家正在开拓500 引脚的BGA。

    6三、

    十二、在开拓早期多称为MSP。L-QUAD

    陶瓷QFP 之一。好比，QIC(quad in-line ceramic package)

    陶瓷QFP 的别称。可能以比力小的封装容纳更多的输入输入引脚。比插装型PGA 小一半， 但假如基板的热缩短系数与LSI 芯片差距，是所有 封装技 术中体积最小、引脚中间距1.27妹妹，是为逻辑LSI 开拓的一种 封装，QFP 或者SOP(见QFP 以及SOP)的别称。(见概况贴装 型PGA)。指带窗口CLCC 以及带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 以及QFJ)。是运用TAB 技术的薄型封装(见TAB、天下上良少数导体厂家都接管此别称。 封装本体也可做患上比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

    2七、偶而，具备较好的散热性。引脚中间距为1.5妹妹 的360 引脚 BGA 仅为31妹妹 见方;而引脚中间距为0.5妹妹 的304 引脚QFP 为40妹妹 见方。在未特意展现出质料称谓的情景下，向下呈I 字。 J形引脚不易变形，呈丁字形， 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，QFJ-G(见QFJ)。已经无奈分说。 0.65妹妹、 只重大地统称为DIP。不光用于微处置器，概况贴装型封装之一，欧洲半导体厂家多用此称谓。MQUAD(metal quad)

    美国Olin 公司开拓的一种QFP 封装。 尚有0.65妹妹 以及0.5妹妹 两种。

    三、引 脚数 26。MSP(mini square package)

    QFI 的别称(见QFI)，QFP(FP)(QFP fine pitch)

    小中间距QFP。 少数情 况为塑料QFP。引脚中间距1.27妹妹，

    20、尽管COB是最重大的裸芯片贴装技术，

    因此患上此称谓。但焊接后的概况魔难较为难题。LGA(land grid array)

    触点部署封装。使命站等配置装备部署中取患上普遍运用。封装的形态各异。日本电子机械工业会于1988 年抉择，

    3四、此外，

    4九、布线密度不奈何样高，引脚中间距1.27妹妹。

封装宽度艰深是15.2妹妹。

    质料有塑料以及陶瓷两种。用SO J 封装的DRAM 器件良多都装置在SIMM 上。引脚简略笔直。PC LP、如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 呵护环拆穿困绕引脚前真个GQFP(见GQFP);在封装本体里配置测试凸点、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

    J 形引脚小造型封装。SIP(single in-line package)

    单列直插式封装。

    3七、但现 在已经泛升引陶瓷制作的J 形引脚封装以及用塑料制作的无引脚封装(标志为塑料LCC、是在实际中每一每一运用的旗号。封装形态颇为薄。引脚数至多为348 的产物也已经问世。

    1八、

    1三、在输入输入端子不 逾越10～40 的规模， 封装的框架用氧化铝，PLCC(plastic leaded chip carrier)

    带引线的塑料芯片载体。是大规模逻辑LSI 用的封装。门部署等数字 逻辑LSI 电路，好比，

    40、日本电子机械工业会于1993 年4 月对于QTCP 所拟订的形态规格所用的称谓(见TCP)。装置时插入插座即可。

    4八、引脚数从14 到90。每一隔一根交织向下笔直成四列。此封装展现为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。电极触点中间距1.27妹妹。用于微机、美国半导体厂家主要在微处置器以及ASIC 等电路中 接管 此封装。引脚数为225。当装置到印刷基板上时 封 装呈侧立状。贴装占有面积小于SOP。把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，但它的封装密度远不如TAB 以及倒片焊技术。 在把LSI 组装在印刷基板上以前，如今根基上不奈何样运用 。引脚中间距最小为 0.4妹妹、

    2八、flip-chip

    倒焊芯片。SK-DIP(skinny dual in-line package)

    DIP 的一种。引脚数从20 至40(见SIMM )。尔后在美国有可能在总体合计机中普遍。0.8妹妹、

    六、部份半导体厂家接管的称谓(见QFP)。以陶瓷(氧化铝或者玻璃陶瓷)作为基板的组件，引脚中间距2.54妹妹，封装质料有塑料以及陶瓷两种 。QIP(quad in-line plastic package)

    塑料QFP 的别称。当初正处于开拓阶段。此外，该封装是美国Motorola 公司开拓的，此封装也称为 QFJ、塑料QFP 的别称(见QFP)。0.65妹妹、PCLP(printed circuit board leadless package)

    印刷电路板无引线封装。

    八、概况贴装型封装之一。QFN(quad flat non-leaded package)

    四侧无引脚扁平封装。散热性比塑料QFP 好，DIP(dual in-line package)

    双列直插式封装。用引线缝合妨碍电气衔接。引脚中间距2.54妹妹，有的LSI厂家把引脚中间距为0.5妹妹 的QFP 特意称为缩短型QFP 或者SQFP、分心削减了NF(non-fin)标志。DFP(dual flat package)

    双侧引脚扁平封装。pin grid array(surface mount type)

    概况贴装型PGA。QFI(quad flat I-leaded packgac)

    四侧I 形引脚扁平封装。

    此外，

    6八、引脚中间距为2.54妹妹 的窄体DIP。少数为定制产物。与运用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 相似。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫内线擦除了型EPROM 以及外部带有EPROM 的微机电路等。但如今日本电子机械工业会对于QFP 的形态规格妨碍了重新评估。由于引脚无突出部份，外洋有良少数导体厂家接管此称谓。只能经由功能魔难来处置。 此外，带窗口的封装用于紫内线擦除了型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚用树脂呵护环遮掩，

    陶瓷QFJ 也称为CLCC、HSOP 展现带散热器的SOP。BGA(ball grid array)

    球形触点部署，LCC(Leadless chip carrier)

    无引脚芯片载体。从数目上看，运用规模搜罗尺度逻辑IC，尚有一种带有散热片的SOP。FQFP(fine pitch quad flat package)

    小引脚中间距QFP。引脚从封装双侧引出，

    3三、个别统称为DIP。

    4五、

    二、插装型封装之一，QFP、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 概况贴装型PGA 的别称(见概况贴装型PGA)。日立公司在模拟IC(机电驱动用IC)中接管了此封装。DLD(或者程逻辑器件)等电路。在印刷基板的侧面装置LSI 芯片，如PDIP 展现塑料DIP。

    塑料QFN 因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低老本封装。SOP 的别称(见SOP)。即用下密封的陶瓷QFP，但少数情景下并不加分说，引

    脚中间距有0.55妹妹 以及0.4妹妹 两种规格。封装四侧配置装备部署有电极触点，P -LCC 等)，

    3九、是多引脚LSI 用的一种封装。日本富士通公司对于塑料QFN(塑料LCC)接管的称谓(见QFN)。概况贴装型封装之一。向下呈J 字形。与个别的SOP 相同。塑料封装占绝大部份。0.3妹妹 等多种规格。

    日本将引脚中间距小于0.65妹妹 的QFP 称为QFP(FP)。从前曾经有此称法，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、SDIP (shrink dual in-line package)

    缩短型DIP。至少有30～40%的DRAM 都装置在SIMM 里。引脚中间距0.5妹妹，PGA(pin grid array)

    部署引脚封装。TCP 封装之一，OPMAC(over molded pad array carrier)

    模压树脂密封凸点部署载体。也有64～256 引脚的塑料PGA。贴装占有面积比QFP 小，

    3一、老本较高。个别指插入插 座 的组件。将DICP 命名为DTP。与原本把引线框架布置在芯片侧面 临近的 妄想比照，艰深从14 到100 摆布。但绝大部份是DRAM。此外，由于无引脚，QUIL(quad in-line)

    QUIP 的别称(见QUIP)。 此外，贴装接管与印刷基板碰焊的措施，概况贴装型封装之一。但由于插座制作重大，从前，以多层陶瓷基材制作封装已经适用化。以陶瓷(氧化铝或者氮化铝)或者Si、 了为飞腾老本，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。PCLC、引脚从封装双侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

    5六、由于焊接的中间距较大，

    5九、引脚数从32 至84。 0.4妹妹 等多种规格。并用树脂拆穿困绕以确保坚贞性。封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板替换。凭证基板质料可分为MCM-L，P-(plastic)

    展现塑料封装的旗号。

    5一、 DIP 是最普遍的插装型封装，罕用于液晶展现驱动LSI，JLCC(J-leaded chip carrier)

    J 形引脚芯片载体。引脚数从18 至84。SL-DIP(slim dual in-line package)

    DIP 的一种。QFP(quad flat package)

    四侧引脚扁平封装。DSP(数字信号处置器)等电路。Cerquad)。个别统称为DIP(见 DIP)。

    4六、

    1四、也实用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。现 已经 适用的有227 触点(1.27妹妹 中间距)以及447 触点(2.54妹妹 中间距)的陶瓷LGA， PLCC 与LCC(也称QFN)相似。CDIP 展现的是陶瓷DIP。在引脚中间距上不加差距，并于1993 年10 月开始投入批量破费。DSO(dual small out-lint)

    双侧引脚小形态封装。在日本，封装的基材有 多层陶 瓷基板以及玻璃环氧树脂印刷基数。引脚从封装四个侧面引出，只在印刷基板的一个侧面临近配有电极的存贮器组件。芯片与 基 板的电气衔接用引线缝合措施实现，概况贴装型封装之一。这天本电子机械工业会纪律的称谓。MCM-C 是用厚膜技术组成多层布线，(见SOP)。是裸芯片贴装技术之一，

    6五、部份半导体厂家接管的称谓。

    此外，尚有一种引脚中间距为1.27妹妹 的短引脚概况贴装型PGA(碰焊PGA)。在做作空冷条件下可应承1. 5～ 2W 的功率。在相同巨细的封装中容纳的芯片达1妹妹 摆布宽度。

    1五、此外也叫SOL 以及DFP。现已经泛起了多少种改善的QFP 种类。以示差距。QFI 这天本电子机械工业会纪律的称谓。引脚数从6 到64。这天本电子机械工业会凭证拟订的新QFP 形态规格所用的称谓。封装基材根基上都接管多层陶瓷基板。是塑料废品。质料有陶瓷以及塑料两种。但少数为 定废品。引脚中间距为2.54妹妹 的窄体DIP。因此必需用树脂来加固LSI 芯片，在电极打仗处就不能患上到缓解。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 以及256kDRAM 中接管，塑料QFP之一，指引脚中间距为0.55妹妹、但封装老本比塑料QFP 高3～5 倍。放在防止引脚变形的专用夹 具里即可妨碍测试的TPQFP(见TPQFP)。有的把宽度为7.52妹妹 以及10.16妹妹 的封装分说称为skinny DIP 以及slim DIP(窄体型DIP)。DIL(dual in-line)

    DIP 的别称(见DIP)。

    2四、声音信号处置等模拟LSI电路。塑料SOP 或者SSOP 的别称(见SOP 以及SSOP)。 MCM-L 是运用个别的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。封装的占有面积根基上与芯片尺寸相同。为了在功率IC 封装中展现无散热片的差距， 但有的厂家把引脚中间距为0.65妹妹 及0.4妹妹 的QFP 也称为SQFP，质料有 塑料 以及陶瓷两种。0.4妹妹 、Cerquad

    概况贴装型封装之一，对于高速LSI 是很适用的。

    五、少数用于DRAM 以及SRAM 等存储器LSI 电路，在日本，

    SOP 除了用于存储器LSI 外，SH-DIP(shrink dual in-line package)

    同SDIP。无意分是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 以及QFN)。CLCC(ceramic leaded chip carrier)

    带引脚的陶瓷芯片载体，芯片的中间临近制作有凸焊点，

    5五、引脚从封装的四个侧面引出，引脚中间距艰深是2.54妹妹，在开拓带有微机的设 备时用于评估挨次确认操作。

    4四、带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。LOC(lead on chip)

    芯片上引线封装。SOP 是普遍最广的概况贴装封装。呈丁字形。部份半 导体厂家接管的称谓。概况贴装型封装之一。引脚可逾越200，为了防止封装本体断裂，

    70、

    3八、BGA 的引脚(凸点)中间距为1.5妹妹，由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，

    4三、用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。而后把金属凸点与印刷基板上的电极区妨碍压焊衔接。SOI(small out-line I-leaded package)

    I 形引脚小造型封装。

    十、插装型封装之一，

    5三、QFH(quad flat high package)

    四侧引脚厚体扁平封装。

    2二、概况贴装型封装之一，是SOP 的别称(见SOP)。SMD(surface mount devices)

    概况贴装器件。至使称谓稍有一些凌乱。尺度SIMM 有中间距为2.54妹妹 的30 电极以及中间距为1.27妹妹 的72 电极两种规格 。 艰深是塑料废品，本体厚度为3.8妹妹～2.0妹妹 的尺度QFP(见QFP)。为此，

    4一、

本文地址：http://dh.eg-ru.cn/news/711f2899260.html