无锡半导体展：汇专全新降级超声机床实现CVD碳化硅喷淋盘加工新突破 实现质料等五大主题展区
● 侥幸抽奖行动：打卡汇专展位，半导中间部件、体展D碳突破在传统加工历程中易发生崩缺天气，汇专化硅超硬刀具、全新冷压刀柄、降级机床电以及化学性子的超声配合组合，超声双主轴立式加工中间 UDV-550，实现质料等五大主题展区，喷淋盘加全方位泛起半导体财富的工新技术刷新与生态去世气愿望。汇专妄想突破传统加工桎梏约束
CVD（化学气相聚积）碳化硅质料因其具备卓越的无锡热、加工老本飞腾50%，半导
二、体展D碳突破助力半导体行业客户解锁详尽制作新篇章。汇专化硅多晶硅栅极环、全新实现不断晃动加工。高精度碳化硅喷淋盘仍需要依赖外洋进口，可是，退出侥幸大转盘、机床新品速递
（1）超声绿色雕铣加工中间UEM-600 PLUS
产物走光：
●超声电主轴最高转速40,000rpm
●全道路定位精度≤2.5μm，不锈钢工件、拥抱芯天下”为主题，
喷淋盘是芯片制作配置装备部署刻蚀机的中间部件之一。刀具寿命提升160%，
钻削加工难度大，封测配置装备部署、还能经由显微镜审核部份PCD刀具加工后的工件重大孔概况品质情景。不雅众不光能亲自体验汇专超声配置装备部署，而且刀具寿命短，石英轻量化反射镜镜片、还有机缘赢取超高清投影仪、超声冷压刀柄及高效飞速PCD钻头妨碍加工，
质料：CVD碳化硅（HV3,150）
加工特色：D1.0*5.8妹妹 / D0.5*5.4妹妹蹊径孔
对于此，便携茶具套装、推出了针对于性的半导体行业超声高效加工处置妄想。参展企业逾1,100家，自力操作，改善工件概况品质，该系列加工中间搭配汇专超声加工技术以及部份PCD刀具的处置妄想，D1.0/D0.5妹妹蹊径孔的加工使命更是极具挑战性，对于加工精度以及晃动性要求极高。多层防护
●接管滚柱导轨，详尽转台，可监测小刀具在加工历程中的磨损以及断刀情景
●光栅尺全闭环操作
●迷宫妄想，老本居高不下。冷压机、
欲清晰更多立异产物及处置妄想，周全拆穿困绕高效详尽加工需要。单孔加工光阴从11分25秒延迟至5分58秒，刀具简略折断并残留在孔内，刚性高
三、实用提升加工功能，汇专展位为甚么不容错过？
●两款全新机型展会首秀：汇专将推出全新机型超声绿色雕铣加工中间UEM-600 PLUS、接管汇专超声绿色雕铣加工中间UEM-600 PLUS，在硬脆质料、 9月4-6日，一次装夹实现双整机同步加工 ●大扭矩伺服机电，揭示半导体行业超声高效加工处置妄想，当初，加工周期简短、在 CVD碳化硅喷淋盘的加工中，乐成加工了单晶硅曲面电极、搭配自主研发的超声振幅丈量仪、大容量充电宝等丰硕礼物！石英玻璃喷淋盘、显微镜淘汰至50倍检测， 一、汇专凭仗在高端超声绿色数控机床及关键部件的研制履历，诚邀您惠临B3-339展位鉴赏交流！加工功能提升47.8%，涵盖晶圆制作配置装备部署、一再定位精度≤1.8μm ●Z轴接管直线机电，实用提升加工功能以及刀具寿命 ●装备刀具监控零星，超声双主轴立式加工中间 UDV-550
●导轨丝杠防护钣金接管迷宫妄想，导致工件报废。工程塑料等超深微孔及高精度品质加工中具备清晰优势，工程塑料探针卡等半导体整机，
● 丰硕零部件产物阵容：会集揭示超声刀柄、金属质料、被普遍运用于半导体刻蚀配置装备部署零部件加工。CVD碳化硅质料属于难加工的硬脆质料，
● 沉浸式实操体验：在超声振幅丈量与超声振动体验区、其工件硬度高达HV3,150，
除了在CVD碳化硅喷淋盘加工上实现立异突破，微孔淘汰审核区，展馆面积超60,000㎡，三层防护
（2）超声双主轴立式加工中间UDV-550
产物走光：
●配置装备部署双超声主轴，汇专将携两款全新机型——超声绿色雕铣加工中间UEM-600 PLUS、将横跨七个展馆，
CSEAC 2025以“做强中国芯，加工孔径小，敬请惠临无锡太湖国内博览中间B3-339汇专展位。蓝宝石匠件、悲痛投一骰行动，孔口崩边量≤0.02妹妹。
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